硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧（gù）名思義就是（shì）在金層（céng）內通過添加其它金屬（shǔ）， 改變金層結構後， 使鍍層（céng）變硬。 現在常用（yòng）的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還（hái）有鐵， 錫， 鎘等。 當下（xià）常用的（de）就是鈷（gǔ）和鎳， 但為了調整色澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍（dù）層硬度（dù）視合（hé）金（jīn）含（hán）量而定， 通（tōng）常做連（lián）接器的硬度在HV130 - 220， 做首飾（shì）用（yòng）的常為18k金， 最高硬度可以達到400左右（ 比如過去使用（yòng）金銅鎘， 和現在使用的金銅（tóng）銦鍍層）

硬金（jīn）通常使（shǐ）用在耐磨性有要求的場所， 比（bǐ）如連接器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金（jīn）使之未加任何其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層（céng）比較軟（ruǎn）， 硬度（dù）在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較多。