化學鎳的金麵異色分析及改善如何體現於（yú）金工藝中

化學鎳在金工藝處理金麵異色分析是怎麽做的？他是如何來改善這些問題的呢？看看下麵的一些介紹吧！讓你更多的了解到化學鎳的存在的意義！一（yī）起來學習一下吧！

化（huà）學鎳金作為PCB表麵處理之一（yī），如果來料（liào）銅麵異常會導（dǎo）致化學鎳金後出現漏鍍、甩（shuǎi）鎳金、金麵異（yì）色等品（pǐn）質異常，其中的金麵（miàn）異色問題通常情況下會從化學鎳金前處理方麵（miàn）著手解決。而本文中所講（jiǎng）的金麵異色為金（jīn）厚偏薄（báo）異色，並且異（yì）色問題均集中在IC和BGA位置（zhì），如圖1所示。本文（wén）將就此問（wèn）題產生的原因進行分析，並給出改善措施（shī），最終解決這類金麵異色問題。

二、原（yuán）因分析

2.1沉金反應原理

當PCB板麵鍍好鎳層放入金槽後（hòu），其鎳（niè）麵即受到（dào）槽液的攻擊而溶出鎳（niè）離子，所拋出的兩個電子（zǐ）被金氰（qíng）離子獲得而在鎳麵上沉積出金層，反應機理如下（xià）：
陽極反應（yīng）：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰極反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以上沉金反應機理可以得出此反應屬於典（diǎn）型的置換反應，總反應的電位為-0.35V，在Ni和Au+的接觸便可自發進行，理論上鎳麵上完全覆蓋上一層Au之後，金的析（xī）出便停止，實際上由於金層表麵上孔隙較多，故多孔金屬下的鎳仍可溶解拋出電子而金繼續析出在鎳上，隻不（bú）過（guò）速率會愈來（lái）愈低，直至（zhì）終止。

2.2 金麵異色原因（yīn）分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分析

從以上切（qiē）片鎳厚測量得出，IC異色處與正常IC位鎳（niè）厚無明顯（xiǎn）差異，說明造成IC異色原因不是沉金假鍍(鎳（niè）厚偏（piān）薄)引（yǐn）起，即此類IC露（lù）鎳異色與鎳厚無關係。

2.2.2正常IC與異色IC金鎳厚（hòu）測量

從以上異常IC與正常IC金厚測試數據（jù）得出，異常IC與正常（cháng）IC鎳厚無明顯差距，但異常IC金（jīn）厚比正（zhèng）常IC金厚****相差0.82微英寸，因此可（kě）以判定IC異色為金厚過薄呈現鎳的顏色所致（zhì）。

2.2.3正常（cháng）IC與異色IC鎳層SEM及EDS分析

從以上鎳（niè）麵SEM及EDS分析得出，IC異色處與正常IC位鎳麵晶體結構和P含（hán）量均無明顯差異，說明造成IC露（lù）鎳異色原因不是鎳麵晶體異常引起。

2.2.4通過（guò）魚骨圖對金麵異色可能存在（zài）原因進行分析，如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發現同一時（shí）間、同一條件生產出來（lái）的板，有些板有異色，有些板無異色（sè），因此可以排除人員、機（jī）器和環境方麵的因素；
(2)現場跟（gēn）進中還發現發生異色的板都發生在有BGA和IC的板上，並（bìng）且異色板主（zhǔ）要集中在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在物料和方法上。

三、實驗驗證

3.1實（shí）驗流程

來料→水平噴砂處理→上板→除油→微（wēi）蝕→預浸（jìn）→活化→後浸→化沉鎳→化學金→金回收（shōu）→下板

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四、實驗驗證結果及分析（xī）

從表4中的5組實驗結果對比得出：
(1) 將沉金金缸金濃度提高至1.2g/L仍有（yǒu）異色現象，說明金濃度不是導致IC或BGA異色的原因（yīn）；
(2) 將沉金活化時間提高至120S仍有異色現（xiàn）象，說明金（jīn）活化時間不是導致IC或BGA異色的原因；
(3) 對比本廠沉金和外發沉金都有BGA或IC異色現象，說明沉金藥水不是導致沉金板異色的主要原（yuán）因；
(4) 阻焊工序采用不同（tóng）油墨絲印（yìn）沉金後都有金異色現象，說明油墨（mò）不是導致金麵（miàn）異色的原因；
(5)在阻（zǔ）焊工序采用鋁片塞孔處理的板在沉金（jīn）後無金麵異色現象，而未采用鋁片塞孔的板沉金後均出現（xiàn）金麵異色現象,說明阻焊鋁片塞孔對BGA和IC金麵異色有很大的改善作用（yòng）；鋁片塞孔（kǒng）與非鋁片塞孔孔內切片對比如圖3和圖4所示。

五、結論

針對沉金板BGA或IC金（jīn）麵異色問題，曾經困擾（rǎo）我司許久，在生產過程中我們也進（jìn）行過很多嚐試，但均未得到完全杜絕之目的，後通（tōng）過對沉金的反應原（yuán）理和異常板進行仔細分（fèn）析，並且通過試（shì）板對比及量產驗證，最終找到通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決（jué）BGA或IC金麵異色問題。

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