什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加（jiā）劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。
早期（qī）所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨後（hòu）有機物才逐漸在電鍍（dù）添加劑的行列中取得了主導地（dì）位。
按功能分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑（jì）和潤濕劑等。
不同功能的添加劑（jì）一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較（jiào）常見,例如糖精（jīng）既可作為鍍鎳光亮（liàng）劑,又是（shì）常用的（de）應力消除劑;並且不同功能的添加劑（jì）也有可能遵循同（tóng）一作用機理。
1電鍍添加劑的工作原理
金屬的（de）電（diàn）沉積過程是分步進行的:首先是（shì）電活性物質粒子遷移至陰極（jí）附近的外赫姆霍茲層,進行電吸附,然後,陰極電荷傳遞至電極上吸附的部分去溶劑化離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸附原子在（zài）電極表麵上遷移,直到並入晶格。
上述的第（dì）一個過程都產生一定的過（guò）電位(分別為遷移過電位、活化過電位和電結晶過電位)。
隻有在一定（dìng）的過電（diàn）位（wèi）下,金屬的電沉（chén）積過程才具有足夠高（gāo）的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結（jié）晶過電位（wèi）,從（cóng）而保證鍍層平整致密光澤、與基體材料結合（hé）牢固。
而恰當的電鍍添加劑能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量（liàng）提供有力的保障。
2擴散控製機理
在大多數（shù）情況下,添加劑（jì）向陰極（jí）的（de）擴散(而不是金（jīn）屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為（wéi）添加劑濃度的100～105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流（liú）密度遠遠（yuǎn）低於其極限電流密度。
在添加劑（jì）擴散控製情（qíng）況下,大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表麵張（zhāng）力較大的凸突處、活性部位及特（tè）殊的晶（jīng）麵上,致使電極表（biǎo）麵吸附原子遷移到電極表麵凹陷處並（bìng）進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非（fēi）擴散（sàn）控製機理
根據（jù）電鍍中占統（tǒng）治地（dì）位的非（fēi）擴散因素（sù）,可（kě）將添加劑的非擴散控（kòng）製機理分為電吸附機理、絡合物生成（chéng）機理(包括離（lí）子橋機理)、離子對機理、改變（biàn）赫姆霍茲電位（wèi）機理、改變電極表麵（miàn）張力機理等多種。

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