電鍍不良狀況及原因分（fèn）析

 電鍍不良的（de）原因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水（shuǐ） 4.人（rén）為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮（guā）傷 5.露銅 6.變形（xíng） 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒（shāo）焦 13.厚度（dù）太高 14.厚度不足 15.厚度不均（jun1） 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發黑（hēi） 18.焊錫不（bú）良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵粗糙(指不平整（zhěng）.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分析(1.素（sù）材表麵粗（cū）糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪過緊 3.電鍍密度稍微偏高（gāo）,部分表麵不亮粗糙（cāo） 4.浴溫過低 5.PH值過高或過低（dī） 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附（fù）異物(指端子表麵附著之汙物)

原因分析(1.水洗不幹淨或水質不良 2.沾（zhān）到收料係統之機械油汙 3.素材帶有類（lèi）似膠狀物,前處（chù）理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫（xī）鉛結晶物沾附 6.刷鍍布（bù）毛沾附 7.紙帶（dài）溶解織維絲 8.皮帶脫（tuō）落屑)

三:密著不（bú）良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象)

原因（yīn）分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到（dào）嚴重汙染 4.產速太慢（màn）,底層再次氧化 5.清洗不（bú）幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操作電壓太高（gāo）,陰極導電頭及鍍件發熱（rè）,造成鍍層氧（yǎng）化（huà） 9.底層電鍍不良 10.嚴重（chóng）燒焦所起剝落)

四（sì）:露銅(可清楚（chǔ）看見銅色或黃黑（hēi）色於低電流處)

原（yuán）因分析(1.前處理不良汕脂氧化（huà）物（wù）異物（wù）尚未除去鍍層無法析出 2.操（cāo）作電（diàn）流密度（dù）太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑（jì）過量 4.嚴重（chóng）刮傷（shāng） 5.未（wèi）鍍到)

五:刮傷(指（zhǐ）水（shuǐ）平線條狀)

原因分析(1.素材本身在衝床時造成 2.被電（diàn）鍍（dù）設備中金屬治（zhì）具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷)

六:變形(指端子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成（chéng） 2.被（bèi）電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞（rào）不（bú）良（liáng）,造成端子出料時刮歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規（guī）則形狀（zhuàng）之凹洞（dòng）)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.傳動輪過鬆或故障不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍層表麵一（yī）層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不（bú）良 2.鍍液受汙染 3.錫鉛層（céng）受到強酸腐蝕 4.錫（xī）鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電流密度過低 6.光澤劑（jì）不足（zú） 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電（diàn）鍍時產生泡沫附著之)

九:針孔(指成群細小（xiǎo）圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度太（tài）高 2.電鍍溶液表（biǎo）麵張力過大 3.電鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛（qiān）浴溫過低 5.電鍍藥水受到汙染 6.前（qián）處理不良)

十:錫鉛重溶(指（zhǐ）端子（zǐ）表有如山丘（qiū）平原狀,看似起泡密著良好)

原因分析（xī）(1.錫鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時間過長)

十一:端（duān）子溶熔(指表麵有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍鎳前（qián）或（huò）錫（xī）鉛時造成)

原因（yīn）分析(1.鍍鎳前或錫鉛時（shí）陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成（chéng）凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低 2.攪拌不良 3.光澤劑（jì）不足 4.PH值過高 5.選鍍位置不當,電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超出預計之厚度)

原因分析(1.傳動速度過（guò）慢,不準（zhǔn）或速度不穩定 2.電流太高（gāo）,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異（yì） 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚（hòu）儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度過低(指厚度低於預（yù）計之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結（jié）晶,消耗掉部分電流 2.電（diàn）鍍藥水攪拌循環不均或金屬補充不及消耗（hào）)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚度時高時低或分布不（bú）均)

原因（yīn）分析(1.傳動速度不穩定 2.電流不穩定 3.端子變形嚴重（chóng）造成選鍍位置不穩定 4.端子結構造成電流高低分布不均 5.膜厚（hòu）測試有問題（tí）造成誤差（chà）大 6.攪拌效果不佳 7.選（xuǎn）鍍機（jī）構不（bú）穩定（dìng）)

十六:鍍層暗紅（hóng）(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋（gài）金（jīn）發紅 3.水洗（xǐ）幹淨造成紅斑 4.鍍件未完全幹淨日（rì）後氧化發紅)

十七:界麵黑線（xiàn）.霧線(通常在半金錫產品中才會出現)

原因分析(1.陰極反應太大,大量氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存於液（yè）麵無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力（lì）不佳)

原（yuán）因分析(1.錫鉛電鍍液受到（dào）汙（wū）染 2.光澤（zé）劑過量造成鍍層碳（tàn）含量過多 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過高使鍍層結構不良 7.攪拌（bàn）不良使鍍（dù）層結（jié）構不良 8.浴溫過高使鍍層結構（gòu）不良 9.鍍層因環境太差.放置（zhì）時間過久造成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄（báo） 10.焊錫溫（wēn）度不（bú）正確（què） 11.鍍件形（xíng）狀（zhuàng）構造影響（xiǎng） 12.焊劑不純物過高 13.鍍件材質影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表（biǎo）麵（miàn）有異物 15.底層粗（cū）糙)

十九:鍍（dù）層發黑(不包含（hán）接（jiē）口黑線與（yǔ）與燒焦（jiāo）之黑（hēi）)

原因分析(1.錫鉛（qiān）鍍層原已白霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙染,在低電流區鍍層會呈黑（hēi）色 3.鍍件受氧化嚴重變黑 4.停機造成（chéng）腐蝕或還原)

二十（shí）:錫渣(指錫鉛層表麵斷斷續續（xù）有細小金屬,通常料（liào）帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥（yào）水帶出嚴重,在陰極導（dǎo）電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮下)

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