電鍍層加工常見質量問題

1、針孔
針孔是（shì）因為鍍件外表吸附著氫氣，遲（chí）遲不釋放。使鍍液（yè）無法親潤鍍件外表，然（rán）後無法電析鍍層。跟著析氫點四周區域（yù）鍍層厚度的添加，析氫點就（jiù）構成了一個針孔（kǒng）。特點是一個發亮的圓孔，有（yǒu）時還有一個向（xiàng）上的小尾巴“”。當鍍液中短少潮濕劑並且電流（liú）密度偏高時，輕（qīng）易構成針（zhēn）孔。

2、麻點
麻點是因為受（shòu）鍍外表不潔淨，有固體物質（zhì）吸附，或許鍍液中固體物質懸浮著，當在電場效果下抵達（dá）工件外表後（hòu），吸附其上，而影響了電析，把（bǎ）這些固體物質嵌入在電鍍層中，構成一個個小凸點。特點是上凸，沒有發亮景象，沒有固定外形。總之是工件髒、鍍液髒而形（xíng）成（chéng）。

3、氣流條紋
氣流條紋（wén）是因為添加劑過量或陰極電流（liú）密渡過高或絡（luò）合劑過高而降低了陰極電流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升（shēng）的進程中影響了電析結晶的陳（chén）列，構成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因為是工件外表管腳部（bù）位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析（xī）堆積鍍層。電鍍後可見（jiàn）基材，故稱露底。

5、鍍層脆性
在SMD電鍍後切筋成形後，可見在管（guǎn）腳彎處有開（kāi）裂景（jǐng）象。當鎳（niè）層與基體之間開裂，斷定是（shì）鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，斷定是（shì）錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液（yè）中（zhōng）無機、有機（jī）雜質太多形（xíng）成。

6、氣袋
氣袋的形成是由於工件的（de）形狀和積氣條件而形成。氫氣積（jī）在（zài）“袋中”無法排到鍍液液麵（miàn）。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍（dù）時，隻要注意（yì）工件的鉤（gōu）掛方向可以避免（miǎn）氣袋現象。如圖示工（gōng）件電鍍時，當垂直（zhí）於鍍槽（cáo）底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的（de）向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍（dù）在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液（yè）問題。

8、“爬錫”
在引線與黑體的（de）結合部有錫層（céng），像爬牆草一（yī）樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀（zhuàng）的疏鬆鍍層。這是由（yóu）於鍍（dù）前處（chù）理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下（xià）來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為（wéi）導電“橋”，電鍍時隻要電析金屬（shǔ）搭上“橋”，就延伸（shēn），樹枝（zhī）狀沉積爬開來與其他的銅（tóng）粉連接，爬錫麵積越來（lái）越大（dà）。

9、“須子錫（xī）”
在引線和黑體的結（jié）合部，引線兩側有須子狀錫，在引線（xiàn）正麵與黑體結合（hé）部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置（zhì）不嚴（yán）密，在不需要鍍銀的（de）地方也鍍上了銀。而在塑封（fēng）時，有部分銀層露（lù）在黑體（tǐ）外麵。而在鍍（dù）前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫（xī）就像須子一樣或成堆錫。克（kè）服銀層外露（lù）是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘（jú）皮（pí）狀鍍層
當基材很粗糙時（shí），或者前處理過程中有過（guò）腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還（hái）沒（méi）有退（tuì）除（chú），整個表麵發花（huā）不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵（miàn）有疏密不規則的凹（āo）穴呈“天花臉”鍍（dù）層。有二種情（qíng）況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程（chéng）中有（yǒu）選擇性腐蝕現象。電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層（céng）。

12、疏鬆（sōng）樹枝狀鍍層
在鍍液（yè）髒（zāng），主金屬（shǔ）離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極（jí）離的太近（jìn），電流密度（dù）過大，在電流區（qū）易形成疏鬆樹枝（zhī）狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊（qí），可用手指抹落鍍層。

13、雙層鍍層
雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新（xīn）掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表麵的鍍液（yè）由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件上（shàng），在續鍍時鹽（yán）霜沒（méi）有來得及溶解，鍍層就鍍在（zài）鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好像華富餅幹，兩層（céng）鍍層中（zhōng）夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工（gōng）件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜（shuāng）溶解後再通電續鍍。

14、鍍（dù）層發黑
鍍（dù）層發黑的主要原（yuán）因是鍍液金屬雜（zá）質和有機雜質高，特別在低電流密度（dù）區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下（xià），在大受鍍麵（miàn）積的中部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色（sè）的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞（léng）板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有（yǒu）機汙染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過（guò）。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容易鈍態的（de）。鍍前活化包括（kuò）兩個化學過程，一個是氧化過程，一（yī）個是氧化物的溶解過程。若氧化（huà）過程（chéng）不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗（cū）糙。

16、置換脫（tuō）皮
若同（tóng）一工件上有二種（zhǒng）不同的材質組成（chéng）。例（lì）如，銅基材表麵是鍍鎳的（de），而切剪成形後切口（kǒu）上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增（zēng）加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫層（céng）脫（tuō）皮。這種（zhǒng）情況下隻能（néng）勤更（gèng）新強蝕藥水來避免置換脫皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前處（chù）理中油未除幹淨，則電鍍加工時有油汙染的區域（yù）就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。

18、有的（de）工件外（wài）表有黑色斑跡。

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